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  半导体封装高温高铅锡膏
点击次数:3416 更新时间:2016-06-26 【打印此页】 【返回
半导体封装材料

锡膏

   半导体用高温锡膏是专为整流桥堆、可控硅等半导体高温焊接领域设计的产品。其独特的助焊剂设计保证了焊接过程中,产品具备优秀的润湿能力,极低的孔洞率,适用于各类常见焊接表面。同时焊点强度高,焊后残留物稳定易清洗。根据使用方法不同有点涂、针转移、印刷三种产品可供选择。

针筒型

      针筒型锡膏特有的助焊剂设计充分考虑到点涂工艺对锡膏的影响,产品性能稳定、点胶顺畅,出锡精准,最细可使用0.2mm内径针头点涂。根据客户对针头尺寸、点涂频率、焊接曲线等要求。

针转移型 

      针转移型锡膏适用于针转移工艺,产品物理及化学性能稳定,适用于长时间蘸胶。同时蘸膏量稳定均匀,粘附性适中,无拉尖或滴膏。

印刷型

      印刷型锡膏适用于印刷工艺,产品粘度适中,稳定性高,对于大面积印刷焊接情况气孔率极低。

 

锡丝

       半导体用高温锡丝,转为半导体封装工艺设计,具有优秀的润湿、铺展性能,焊点光亮。

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