一、锡膏丝印工艺要求

  1、解冻、搅拌

  首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。

  2、模板，不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。

  3、刮刀，硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。

  4、刮刀速度\角度，每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。

  5、刮刀压力1.0-2Kg/cm2。

  6、回流方式，适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。

  7、工艺要求

  锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。

  8、回流焊接工艺，回流焊接工艺是目前更常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

  芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。

  解决方法：

  在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。

  IC引脚开路/虚焊，IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。

  问题原因：

  1、元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。

  2、是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。

  3、是锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。

  焊料结珠

  焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。

  问题原因：

  1、印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。

  2、在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。

  3、预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。

  4、元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。

  5、焊膏坍落太多。

  解决方法：

  改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。