欢迎来到网站!今天是: 返回首页  |  加入收藏  |  网站管理  |  联系我们
解决方案
SOLUTION
半导体封装高温高铅锡膏
光伏行用锡膏解决方案
数码产品专用锡膏解决方案
LED专用锡膏解决方案
手机专用无铅锡膏解决方案
SMT行业专用锡膏解决方案
联系我们
CONTACT US
江苏博蓝锡威金属科技有限公司
电话:0512-63635957
传真:0512-63635723
联系人:洪先生
手机:13951127813
E-mail:sandyhong88@163.com
地址:吴江经济开发区庞金路1188号
网址:http://www.bolandz.com
解决方案 SOLUTION 您所有的位置:首页 > 解决方案
  光伏行用锡膏解决方案
点击次数:3199 更新时间:2016-06-26 【打印此页】 【返回
 DFA-1 无铅免洗焊锡膏

1 概述

DFA-1 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA-1 焊锡膏拥有宽工艺窗口,为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线,对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级,确保产品环保和可靠性。

2 特点及优点

l        环保:符合RoHS Directive 2002/95/EC

l        无卤:依据EN 14582 测试,Cl900PPMBr900PPMClBr1500PPM

l        高可靠性:空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC 分级ROL0 级。

l        宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果。

l        降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

l        强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSPQFN 等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸SnENIG LF HASL

l        无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

l        低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

l        优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。

l        优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

3 焊料合金化学成分


合金

成分,wt%

Sn

Ag

Cu

SnAg0.3Cu0.7

Bal

0.3±0.1

0.7±0.05

少于.wt%

杂质,wt% max

Pb

Cd

Sb

Bi

Fe

Zn

Al

As

0.05

0.002

0.10

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03















l        包装

瓶装:500克/瓶
针管:200克/支
Copyright © Reserved 2015 江苏博蓝锡威金属科技有限公司版权所有  苏ICP备12032004号  【网站管理】  
电话:0512-63635957  手机:13951127813  联系人:洪先生  邮箱:sandyhong88@163.com
地址:吴江经济开发区庞金路1188号  传真:0512-63635723  网址:http://www.bolandz.com