详细说明：
SBA 无铅免洗焊锡膏
概述
SBA 焊锡膏是一款无铅、无卤免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落，朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。SBA 是一款高活性焊锡膏，抗热坍塌性能优良，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观优秀，易于目检。IPC 焊剂分类为ROL0 级，确保产品环保和可靠性。
3 焊料合金化学成分
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合金 |
成分,wt% |
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Sn |
Bi |
Ag |
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SnBi35Ag1.0 |
Bal |
35 ±0.5 |
1.0±0.1 |
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少于.wt% |
杂质,wt% ，max |
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Pb |
Cd |
Sb |
Cu |
Fe |
Zn |
Al |
As |
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0.05 |
0.002 |
0.1 |
0.03 |
0.02 |
0.001 |
0.001 |
0.03 |
4 焊料合金熔点（参考值）
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合金 |
熔点 |
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SnBi35Ag1.0 |
139－187 |
5 性能指标
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项目 |
结果 |
测试依据 |
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物理性能 |
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外观 |
均匀膏状，无焊剂分离 |
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助焊剂含量 |
10.5±1wt% |
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锡粉粒度 |
25-45μm |
J-STD-005 |
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黏度 |
170±30Pa·S |
Malcom PCU205/10rpm/25℃ |
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粘附力 |
通过 |
J-STD-005 |
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坍塌测试 |
通过 |
J-STD-005 |
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锡球测试 |
通过 |
J-STD-005 |
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润湿性测试 |
通过 |
J-STD-005 |
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化学性能 |
|
卤素含量 |
无卤素 |
J-STD-004 |
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铜镜腐蚀 |
低 |
J-STD-004 |
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铜板腐蚀 |
轻微腐蚀可接受 |
J-STD-004 |
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氟点测试 |
通过 |
J-STD-004 |
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电性能 |
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表面绝缘电阻 |
通过，1.9×1010Ω |
J-STD-004,{≥1×108Ω}
（168 小时@85℃/85%RH） |
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电迁移 |
通过，初始值＝2.0×1010Ω
*终值＝1.7×1010Ω |
J-STD-004,{*终值>初始值/10}（596 小时@85℃/85%RH） |
6 印刷参数
刮刀： 金属（推荐）
印刷速度： 12.5－50mm/s
压力： 0.15-0.40kg/cm
环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐）
7 应用
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为12.5mm/s-50mm/s 之间，使用厚度为0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不良现象。
9 储存
建议储存0-10℃之间，自生产日期起6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水蒸汽在焊锡膏处凝结。
10 清洗
SBA 焊锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与博蓝公司联系。
11 安全
SBA 焊锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它安全信息请参照相应的MSDS。
12 包装/标示
包装
采用绿色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重500±5g 。20 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重10KG）。夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止35℃以上高温。
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