1 特点及优点

1、铅含量≤500ppm、内控标准≤200ppm。

2、不使用任何卤素材料，更环保。

3、优良的润湿性保证很高焊接钎着率，焊接强度好，热阻低。

4、润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，

提供充足时间用于形成界面合金。

5、残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器焊后具有精美的外观。

6、残留腐蚀性更低，不会产生铜绿。

7、粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。

8、保湿性能优异，锡膏不易干，适应生产制程要求。

3 焊料合金化学成分

4 焊料合金熔点（参考值）

5 性能指标

6 印刷参数

刮刀： 肖氏硬度80-90度的橡胶或不锈钢

印刷速度： 12.5－50mm/s

压力： 0.15-0.40kg/cm

环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐）

7 应用

本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为12.5mm/s-50mm/s 之间，使用厚度为0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不良现象。

8 推荐回流曲线

锡膏推荐的回流曲线见上图，这一回流曲线仅是一个向导。产品的回流曲线应该按照客户的工艺和应用来选择，因此您的*佳回流曲线可能与所推荐的曲线有所区别，由于此款高活性焊锡膏，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。如果您需要额外的曲线图建议，请与博蓝公司联系。

9 储存

建议储存0-10℃之间，自生产日期起6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水蒸汽在焊锡膏处凝结。

10 清洗

锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与博蓝公司联系。

11 安全

锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它

安全信息请参照相应的MSDS。

12 包装/标示

l         包装

采用绿色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重500±5g/100±5g/30±2g。20 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重10KG）。夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止35℃以上高温。

以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作，且无偿提供。就以上资料的正确性，本公司不承担明示或默认的保证责任。兹此声明因使用以上资料或以上材料所导致的损失或伤害，本公司不承担赔偿责任。