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  有铅锡膏系列
发表时间:2015-07-23   返回上一页
详细说明:

免洗焊锡膏

1. 特征

1、特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。

2、回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。

3、焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。

4、能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。

5、符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂ROLO 型。

6、粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为8 小时以上。

7、残余物无色透明,不影响检测。

8、免洗及清洗性能优良。

2. 焊料合金化学成分

焊料合金化学成份 Alloy Compositions

型号

组 成

D52

Sn63/Pb37

F16

Sn62Pb36Ag2

3. 焊料合金熔解温度Melting Point

型号

固相(℃)

液相(℃)

D52

183

184

F16

179

180

4. 焊剂化学成份Flux Compositions

材料

Material

含量Contained

wt%

树脂:加工精制松脂

Resin

40

触变剂:含于天然植物内的物质

Thixotropic agent

10

有机酸活性剂:包含于天

然植物内的物质   Acid

4

溶剂:非氟氯昂型环保溶剂

Solvent

39

腐蚀抑制剂

Corrosion inhibitor

3

粘度调节剂

Viscosity additive

2

活性聚合物

Active polymer

2

5. 焊锡膏助焊剂

项目Item

指标

卤素含量

Halogen content

%

0.1

绝缘电阻

SIR

焊前电阻

Initial value

Ω

>1×10P12

潮湿电阻

After humidfication

>1×10P10

水萃取电阻率

Water extract resistivity

Ω·cm

>1×10P5

6. 焊锡膏

项目Item

指标

焊剂含量

 Flux content

wt%

  10.0±0.5

金属含量        

Metal content

wt%

  90±0.5

锡粉粒度

Power size

μm

25-45

粘度 Viscosity

Brookfield RVTD2min,5rpm,25

Kcps/ Pa·S

600-1000

铜镜腐蚀Copper plate corrosion

 

通过Pass

扩展率 Spread

%

90

保质期 Shelf life

 

六个月(0-10 )

 6 months

7. 使用参数

<!--[if !supportLists]-->l      <!--[endif]-->印刷参数

1) 刮刀速度

一般为 10150mm/s,速度太快造成刮刀滑行,漏印;太慢造成焊膏印迹边缘不齐,污染基板表面,适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。

2) 刮刀角度

刮刀角度在 60-90 度范围时,通过适当的印刷压力,可获得*佳的印刷效率和转移性。

3) 印刷压力

一般印刷压力设定为 0.10.3kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足,太大又使所印锡膏太薄,增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节,使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。

4) 刮刀硬度和材质

硬度  肖氏硬度 80-90

材质  不锈钢或橡胶

推荐环境参数

温度:25±2

湿度:45-65

锡膏推荐的回流曲线见上图,这一回流曲线仅是一个向导。产品的回流曲线应该按照客户的工艺和应用来选择,因此您的*佳回流曲线可能与所推荐的曲线有所区别,由于此款高活性焊锡膏,因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。如果您需要额外的曲线图建议,请与博蓝公司联系。

8. 储存

建议储存 0-10℃之间,自生产日期起6 个月内使用。

不要把锡膏储存在 0℃以下,这样会影响锡膏的流变性能。

9. 使用

1) 锡膏 0-10℃冷藏,不可低于0℃,从冰箱中取出回温到室温*少需要3 小时。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->避免结晶

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->预防结块

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->回温后,使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性(参照锡膏存储寿命)

2) 在使用之前将锡膏搅拌均匀。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->自动搅拌机约需5 分钟

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->手工约需10 分钟

3) 在使用时的任何时候,保证只有 1 瓶锡膏开着。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏,减少环境带来的负面影响。

对已开盖和使用过的锡膏,不用时,也要紧紧盖上内、外盖。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]--> 预防锡膏变干和氧化,延长使用过程锡膏的寿命。

4) 使用锡膏时采取“先进先出”原则。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->使锡膏一直处于*佳性能状态。

5) 确保锡膏应刷时连续滚动,滚动时锡膏高度约等于 1/2 3/4 金属刮刀高度。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->初步监控锡膏的粘度。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处,得到更精美图形。

6) 为保证锡膏的*佳焊接品质,印有锡膏的 PCB 应该尽快(1 小时内)流到下一个工序。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。

7) 当锡膏不用超过 1 小时,为保持锡膏*佳状态,锡膏不要留在网板上。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

8) 当要从网板上收下锡膏时,请换另一个空瓶来装。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->可以避免旧锡膏影响新锡膏。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->使用旧锡膏时,可以将1/4 的旧锡膏与3/4 新锡膏均匀搅拌后使用,可使旧锡膏保持新锡膏的性能。

9) 使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->不要吸入回流时喷出的蒸汽。

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->焊接工作后及用餐前要洗手。

10. 包装/标示

<!--[if !supportLists]-->l        <!--[endif]-->包装

每个塑料瓶内锡膏净重 500±5g 。十个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内(净重5KG)。

夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止 35℃以上高温。

 

 

以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作,且无偿提供。就以上资料的正确性,本公司不承担明示或默认的保证责任。兹此声明因使用以上资料或以上材料所导致的损失或伤害,本公司不承担赔偿责任

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